M6SL版的背壳工艺非常精致紧密，完全没有任何松动和缝隙，拆开过程着实费了一番力气。打开背壳之后可以看到，M6SL的不锈钢外壳的四面都另有一层钢条用点焊工艺固定在外壳上做加固，增强了外部边框抗撞击，抗挤压的能力，可称得上是随身听里的“防滚架”设计。同时这排钢条也承载了卡扣设计并提供着力点。
M6底壳的3面共有11个制作精细的卡扣。众多的卡扣保证了M6SL底部外壳的紧密性。同时钢制的卡扣具有更大的弹性，即使经过暴力挤压和拉开，仍能恢复原有外形，紧紧卡住外壳不至使其松脱。后文的拆解也证实了即使拆机的时候损坏了其中个别卡扣，装机时候仍能保证外壳的紧密程度与新机无异。
背壳中间的黄色圆片是压电陶瓷片，通过电路板上面的两个弹性针接入电路。M6，M3，M6SL都采用了这种设计，滑动触摸条的时候滴滴的响声就是这里发出的。具备了这种按键音的声音提示，又加上选中条目的自动字体放大这种视觉提示，双感官反馈使得触摸条的使用更加得心应手，提高了操作的速度与准确度。
M6SL的电路板同M6，M3一样采用了多层布线技术，使得各种元器件可以最大限度的利用板面空间，提高了装配密度，减小了电路板的面积，这样就可以使得小巧的电路板与大容量电池并排放置，降低厚度，让强大功能与轻薄体积，超长续航完美共存。
主芯片仍然是三星公司的产品，编号为S5L8700A02。相对于M6采用的SA58700X07，在性能与功能上并无大的分别。都是200MHz的ARM9核心处理器，不过M6SL采用的S5L8700A02在制造工艺和功耗上都有改进，保证了M6SL在体积缩小，电池容量也略有见效的情况下，仍能保持26小时的超长续航。
采用ARM核心虽然增加了固件编写的难度，但是大大提高了产品功能的灵活性，M6就是明证，一年半以来，随着各次固件更新，FLAC，WMA Lossless，三星音效等功能特性依次加入，在不久的将来，还会和M6SL一样提供对APE无损音频格式的支持。不断进行的固件升级极大延长了产品的生命周期。这也是M6上市一年将半，仍能保持旺盛的生命力的秘诀所在。
主控最近的就是sec开头的三星mobil sdram。这枚芯片的容量为128mbit即16MB。数据位宽是16位，速度7.5纳秒。大容量的内存是整机性能以及功能扩展的保证。
细心的朋友可以发现在几片BGA封装的芯片四周都有黑黑亮亮的痕迹，这个是为了避免震动和挤压导致芯片接触不良采取的封胶。不仅降低了故障率，提高了抗震抗压能力，同时也具有一定的防水防腐蚀能力。
M6SL采用了和M3接近的外部接口设计。耳塞插座相比M6固定于电路板上改为了和M3接近的软线连接。这样避免了插座受到长期反复的剪切力所导致的电路板焊点开焊。USB接口上面垫了一小块金属织物，背壳盖上之后与背板接触，完成了背壳金属的接地，对外部干扰也能够更加有效的进行屏蔽，提供更为纯净无染的音质表现。
细心的朋友可以发现，在电池的两侧，也有数个接触弹片，盖上后盖之后与上盖接触，也起到了同样的作用。
